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上海新昇半导体科技有限公司是由上海硅产业投资有限公司、国家集成电路基金及上海硅产业基金管理公司共同出资建立的专业服务于300mm大硅片研发和生产的半导体企业。位于上海临港重装备产业区,是上海300mm集成电路硅材料生产基地,总投资68.4亿元,一期项目分两个阶段实施,建设月产15万张300mm大硅片的生产线。2015年5月开工,2016年8月第一条生产线贯通,12月正式发布第一代产品。目前正在进行第二阶段建设。二期项目30万张生产能力预计在2019年开工建设。新昇半导体将不断推出更有竞争力的300mm硅片产品,满足不同客户的差异化需求,努力打造世界一流的300mm硅片供应商,为我国集成电路产业发展提供自主可控的关键材料保障。

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