光弘科技什么时候开盘？
光弘科技于2018年7月5日在深圳证券交易所创业板成功上市，公司证券代码为300789，证券简称“光弘科技”。 2017年度，在半导体行业低迷大环境下，公司积极把握发展机遇，克服重重困难，经营业绩实现高速增长，实现营业总收入546，299.39万元，比上年同期增长65.64%；归属于上市公司股东的净利润58，231.83万元，比上年同期增长88.69%；基本每股收益1.44元/股，比上年同期增长88.90%。 本次募集资金投资项目建设规模及主要产品情况 公司这次发行股票数量不超过5600万股，拟用于建设高端电子元器件生产线及研发中心，项目达产后预计年均销售收入23.96亿元，利润总额2.29亿元，净利润1.98亿元。
公司拥有先进的研发技术、齐全的研发仪器设备以及一流的管理团队，能够为客户提供一站式芯片测试和封装加工服务，目前已取得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证。
光弘科技作为国家级高新技术企业，一直专注于半导体精密制造领域，掌握了集成电路测试封装核心工艺技术，成功研制出全系列自动芯片测试机和智能光学分拣机，可快速、精准地对各类型芯片进行测试封装，并实现了AI智能化管理，有效提升了生产效率和产品品质。随着此次再融资项目的顺利实施，公司将加快转型升级的速度，进一步巩固行业领先地位。