士兰微收购什么资产？
公司拟向国家集成电路基金、杭州士兰、西藏士谦、群越投资、群芯投资、士兰浚阳、厦门半导体投资集团有限公司（简称厦门半导体投资集团）发行股份及支付现金购买资产，交易的标的资产为集华投资 49.47%股权、杭州青山湖 45.29%股权和士兰集昕 20.38%股权，以及拟向不超过 10 名特定对象非公开发行股份募集不超过 2.5 亿元的配套资金。
此次收购价格预估值或拟交易作价合计 25.22亿元。公司拟以现金支付5.045亿元， 以发行股份的方式支付20.175亿元，按发行价12.70元/股计算，向交易对方合计发行约 1.58万股。
同时，公司拟募集配套资金 2.5 亿元，募资净额拟用于支付此次交易的现金对价，不足部分由公司自筹资金解决。此次交易构成重大资产重组。
对于此次收购的目的，士兰微称，为了把握国家鼓励和支持集成电路产业发展的历史机遇，做大做强集成电路产业，上市公司积极实施产品和技术的升级发展策略，进一步加大了集成电路生产线的建设和投入。子公司士兰集成、士兰集昕是公司现有和未来一段时间内技术、工艺、产品升级发展的重要载体，也是未来盈利增长的重要来源。通过此次交易使前述资产成为公司的全资子公司，公司可以进一步增强士兰集成、士兰集昕在整体战略中的实施力度，充分释放其产能，提升盈利能力，为上市公司现有集成电路业务提供更好的业绩支撑、增强股东回报，可以进一步巩固和提升上市公司在集成电路产业中的市场竞争力和行业地位。