液态金属专利最多企业？
Liquid metal的专利确实很多，但申请过程非常复杂，需要大量试验和验证。目前全球拥有最多相关专利的企业是美国的通用电气公司(General Electric)，以下是该公司的部分专利： 1、2018年1月30日，美国专利商标局公布了一项与“冷焊工艺”有关的专利，名称为“基于液相焊接工艺的金属元件的制造方法及其系统”（US Patent No.9，705，963）。
2、2014年2月24日，美国专利商标局公布了一项与 “低成本、小型化器件”有关的专利，名称为“用液态金属进行电子器件印刷的方法和设备”（US Patent No.8，655，519） 此项发明中提到的液态金属印刷技术可用来制作晶体管、逻辑器件以及传感器。这些器件通常由铜或金等导电材料制成，需要通过丝网印刷或光刻等技术将其图案化为直线或电路图。而这项新发明采用金属墨水在基片上打印出任意形状的电路，且无须经过烘烤等工序即可完成。这大大简化了现有的生产工艺，成本低廉。
3、2012年10月23日，美国专利商标局公布了一项与低温焊接技术有关的专利，名称为“用于低温键合的装置和方法”（US Patent No.8，171，843） 这一专利中提到了一种利用液态金属来完成集成电路封装的关键技术——低温键合（Cold bonding）。通过调整两个需要连接的IC芯片引脚之间的电压，使其中一块芯片上的贵金属作为阳极开始溶解，形成银离子向另一块芯板扩散，再通过阴极电镀使得银离子还原，从而实现连接。整个过程可在 200℃以下进行。该项技术在保障芯片性能的同时，也解决了IC制造及封装中不断出现的新问题。