长川科技何时上市？
这个公司是从事半导体封测的，行业地位还不错，国内第二，世界第四（与第三的差距已经不大了） 公司即将登陆A股市场，目前进度是已经通过证监会的审核，等待发行上市了 按照之前的计划，应该是中报前后完成IPO，不过现在进度有所滞后，估计要等到三季度末或者四季度了 我了解的长川科技主要涉及两大业务：
1. 分立器件和功率芯片的封装测试；这是核心业务，收入贡献率超过50%，客户以二三线品牌为主，包括斯达南、新莱特、捷富芯、海凌等
2. 小尺寸IC 的封装和测试；这个业务占比较低，主要是做手机、平板电脑这些小尺寸IC的测试，客户以海外大客户为主，比如高通、德州仪器等，之前因为受美国制裁，这个业务一度停滞，不过在最近一年又重新恢复了。 这个公司的优势在于，一是客户对于产品质量要求比较高，因此订单比较稳定，二是成本控制比较好，在同行中成本相对偏低，所以毛利率也在行业内处于较高水平 至于风险之处，我觉得可能还是在产品结构上，毕竟目前的业务还是属于“大而全”，没有特别突出的地方，且利润率不高 如果能继续加大研发力度，拓展更多先进的技术，把某些业务做深做精的话，说不定会有新的突破，当然这些都需要时间、资金和市场的培育，期待公司上市后能有更好的表现吧！