中环股份设计芯片吗？
首先回答问题，中环股份不设计芯片 其次来分析一下这个问题 在国内提到半导体行业，大部分人想到的都是晶圆制造行业，而中环路股份有限公司（以下简称“中环”）的主营业务则是硅片材料(semiconductor wafer)的生产与销售。
半导体行业按照产品功能主要分为集成电路（IC）和光电器件两大类；根据制作工艺可以分为模拟电路（analog circuit）和数字电路（digital circuit）；按工艺制程分可以进一步划分为晶圆制造（fabs）和封装测试（packaging & testing）两个部分。其中，晶圆制造又可以细分为前道工艺（FAB）和中道工艺（MD）。
前道工艺又称为晶体生长工艺或晶圆加工工艺，主要完成晶体结构的形成过程；中道工艺是利用前道工序完成的晶片进行后续电路的设计、刻蚀、填充、抛光等工序，形成完整芯棒。 目前市面上主流的硅片材料制造商主要分为以下四类： 可以看到，中环属于上游原材料供应商，专门从事超精密太阳能电池硅片、电子级单晶硅片等的研发、生产和销售。
而在芯片领域，也就是集成电路行业，我国起步晚，但发展迅速。目前我国已经能够提供包括IC制造中的刻蚀机、PVD、CMP在内的绝大多数设备，以及包括光刻胶、掩膜板在内的绝大部分 IC制造材料 。
综上，中环不设计芯片，而是专注于电子级单晶硅片的研制，而单晶硅片在半导体行业领域属于基础原材料，其市场空间相对有限，具体可以参考我的这篇文章 中环专注单晶硅片的同时，也不忘拓展自身在其他半导体相关领域的业务。2019年8月，中环成功收购天津宁河电子信息产业园发展有限公司（以下简称“天津电子厂”）100%股权，交易对价为53.5亿元。
天津电子厂作为综合性半导体企业，主要从事半导体材料的生产及半导体器件的研发、生产和销售，产品主要包括半导体器件用硅材料、电子元件用陶瓷材料等，涉及消费电子、通信、工业控制及汽车电子等领域。
此次并购有助于中环补充在集成电路材料及器件领域的产业布局，并进一步扩展产业链条。